​环氧树脂胶热敏电阻是一种常见的热敏电阻类型，由热敏电阻芯片和环氧树脂封装材料构成。热敏电阻芯片是核心部件，其电阻值会随温度变化而改变，通常由金属氧化物等半导体材料制成。环氧树脂作为封装材料，具有优良的绝缘性能、粘附性和耐腐蚀性，能有效保护热敏电阻芯片免受外界环境因素的影响，如潮湿、灰尘、机械冲击等。下面小编介绍一下环氧树脂胶热敏电阻主要性能参数：
标称阻值：一般指环境温度为 25℃时热敏电阻器的实际电阻值，常见的标称阻值有 10kΩ、20kΩ 等，不同的应用场景可根据需要选择合适的标称阻值.
精度：表示热敏电阻实际阻值与标称阻值之间的误差范围，精度越高，测量结果越准确，常见的精度等级有 1%、5% 等.
温度系数：指温度变化 1℃时的阻值变化率，单位为 %/℃，它反映了热敏电阻对温度变化的敏感程度，温度系数越大，说明热敏电阻的阻值随温度变化越显著.
额定功率：在规定的技术条件下，热敏电阻器长期连续负载所允许的耗散功率，使用时不得超过额定功率，否则可能导致热敏电阻损坏.
最高工作温度：热敏电阻能够长期连续工作的最高温度，超过此温度，热敏电阻的性能可能会下降甚至失效.